编者按：在科技行业的风口浪尖，三星电子近日公布了2023年下半年目标达成激励金（TAI）的发放情况，犹如一石激起千层浪。这份内部绩效账单，不仅是一串冰冷的数字，更是全球半导体与消费电子产业冷暖的晴雨表。我们看到，在人工智能浪潮的强力助推下，负责半导体业务的DS部门成为最大赢家，尤其是内存业务部，奖金比例从上半年的25%飙升至惊人的100%，上演了一场绝地反击。而消费电子部门则凭借折叠屏手机等明星产品的热销稳扎稳打。这背后，是技术路线的押注、市场需求的博弈，也是巨头内部资源与战略重心的直观映射。透过这份“奖金单”，我们或可窥见未来科技产业竞争的硝烟与方向。

三星电子于22日通过内部网络公布了今年下半年“目标达成激励金”（TAI）的支付比例。TAI是三星电子的绩效薪酬制度之一，每年上下半年各进行一次，基于业绩表现，结合事业部门和事业部的评估结果，差异化支付，最高可达月基本工资的100%。

根据当日三星电子内部网络的信息，负责三星电子半导体业务的设备解决方案（DS）部门，将在今年下半年获得最高达到月基本工资100%的绩效奖金。在设备体验（DX）部门中，负责智能手机的MX事业部等将获得月基本工资75%的绩效奖金。

DS部门旗下的内存业务部被核定了100%的TAI。这与今年上半年获得的25%相比，实现了大幅跃升。分析认为，这得益于下半年高带宽内存（HBM）供应客户群的扩大，以及人工智能（AI）产业增长带动的通用DRAM价格上涨，从而改善了业绩。在DS部门内部，除内存业务部外，系统LSI获得25%，晶圆代工获得25%，半导体研究所获得100%，SAIT（原三星综合技术院）获得37.5%。

在设备体验（DX）部门方面，视觉显示（VD）和家电事业部分别将获得月基本工资的37.5%。移动体验（MX）事业部则凭借今年下半年发布的Galaxy Z Fold和Flip 7系列的强劲销售表现，在DX部门各事业部中获得了最高的支付比例——75%。医疗设备事业部、网络事业部以及哈曼合作团队也获得了75%的TAI。

三星电子子公司三星显示宣布，其负责电视面板的大型事业部和负责IT面板的中小型事业部，将分别获得月基本工资的50%。

三星集团关联公司三星电机于19日公布了TAI支付比例。负责半导体基板业务的封装解决方案事业部获得75%，而负责多层陶瓷电容器（MLCC）业务的组件事业部、光学解决方案事业部以及其他事业部均被核定了100%。